[텔레칩스] 2024 TECH FORUM

차량용 반도체 팹리스 기업인 텔레칩스가 SIEMENS EDA와 공동으로 Tech Forum을 개최합니다.

최신 반도체 설계 및 검증 기술에 대한 인사이트를 공유할 수 있는 자리로

SIEMENS EDA 엔지니어들이 AI/EDA 기술을 활용한 혁신적인 솔루션과 최신 트렌드를 소개할 예정입니다.

최신 기술 동향을 파악하고, 기술 혁신에 도움이 될만한 유익한 정보를 얻을 수 있는 Tech Forum에 

회원사들의 많은 관심과 참가신청 바랍니다. 

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ㅇ 참가신청 : https://online-ondemand.com/241028/

   * 원활한 행사 진행을 위하여 빠른 참가신청(10.23.(수)까지) 부탁드립니다.

ㅇ 장소 : 텔레칩스 판교사옥 1F T-Square

ㅇ 일시 : 24.10.28.(월) 09:40~16:00

ㅇ 문의처 : innovation_lab@telechips.com