반도체 민관 R&D 협의체 기술 경쟁력 깅화를 위한 MOU체결

MOU 기관명

과학기슬정보통신부, 산업통상자원부, 한국팹리스산업협회, 한국반도체산업협회, 삼성전자, 

SK하이닉스, 대한전자공학회, 반도체공학회, 한국반도체디스플레이기슬학회, 

한국마이크로전자및패키징학회, 한국전자통신연구원, 한국과학기술연구원, 한국표준과학연구원, 

한국기계연구원

 

MOU 체결 일자 

2023년 5월 10일

 

MOU 요약 내용
반도체 R&D 관련 각 기관의 의견을 수렴하고 정보를 공유하는 등 기술 정쟁력 제고를 위해 필요한 사항을 험력