국방반도체 로드맵 연계 R&D 기술수요조사 안내

『국방반도체 육성 및 지원에 관한 법률』(’26. 6. 제정, ’26. 12. 시행) 제정에 따라 방위사업청과 국방기술진흥연구소는 국방반도체 첨단기술개발 역량강화 및 국내 국방반도체 생태계 조성을 위해 국방반도체 연구개발(R&D) 사업에 대한 수요조사를 실시합니다.

2026. 8. 26.

국방기술진흥연구소장

❑ 수요조사 목적 및 활용

❍ (목적) 국방반도체 업무 본격시행에 따른 군·산·학·연 R&D 수요조사를 바탕으로 국방반도체 발전방향 모색

❍ (활용) 수요조사 및 자체식별한 과제를 종합하여 기술분야별* 중·장기 R&D 추진계획(로드맵)과 과제기획 업무에 활용 등

* 개발된 반도체는 검증 후, 핵심기술/부품국산화 등 관련 연구개발사업 연계 또는 체계 직접적용 목적(국내 생산 원칙, 양산 고려, 체계개발 시 우선적용)

** RF, AI, Logic 반도체 등 7개 분야 [p 4. 참조]

<국방반도체 R&D 로드맵(안) 개념>

반도체 분류	과제명	과제 유형	기간								예산	적용 체계
			27	28	29	30	31	32	33	...
2. AI 반도체 -저전력 AI 반도체	OOO용 OO급 AI 반도체 개발	신규 개발									00억	드론, UAV
	ex.) ~기술을 이용한 연산성능 00TOPS 이상, 소모전력 00W 이하 AI 반도체 개발
	OOO용 OO급 AI 반도체 개발	신규 개발									00억	OO급 무인체계
	ex.) 기 개발된 OOO 기술을 개량하여 00TOPS급, 0W 이하, 고신뢰(OO급) AI반도체 개발
	OOO용 OO급 AI 반도체 개발	신규 개발									00억	OO급 무인체계
	ex.) 기 개발된 OOO 기술을 개량하여 000TOPS급, 0W 이하, 고신뢰(OO급) AI반도체 개발
	OOO용 OO급 군용 AI 모듈 개발	국방전환									00억	OO무인체계
	ex.) OO용 상용 반도체(모델명 등)를 설계변경(보안기능 추가, 이중화 설계 적용) 및 특수패키징을 적용하여 ~체계 등에 적용가능 한 AI 반도체 표준모듈 개발

❑ 수요조사 대상기관

❍ 군 관련 기관, 방위산업·반도체 관련 기업, 정부출연연구기관, 전문연구기관, 일반연구기관, 대학 등

❑ 수요조사 항목

❍ (신규개발 과제) 미래무기체계에 적용하기 위해 신규 개발이 필요한 국방반도체 R&D 과제

- 반도체 신규개발을 위한 개별과제 정보(개발목표, 연구내용, (예상)적용가능 체계, 공정, 기간, 예산 등) 작성

- 중·장기 발전방향을 고려하여 단계적 개발을 고려한 연계 R&D과제 제시 가능(권장)

* 덧붙임 1. 양식을 활용하여 수요조사서 작성 후 제출

❍ (국산화 과제) 기존무기체계(개발, 양산단계)에 적용된 외산반도체의 국산화 개발 또는 성능개량 개발을 위한 R&D 과제

- 국산화 개발을 위한 개별과제 정보(기존 적용부품정보, 국산화 개발목표, 연구내용, 적용체계 및 예상소요, 공정, 기간, 예산 등) 작성

* 덧붙임 2. 양식을 활용하여 수요조사서 작성 후 제출

❍ (상용-국방전환 과제) 기존 상용반도체를 국방용도로 전환개발(보안기능 강화, 신뢰성 강화 패키징 등)하여 무기체계에 적용하기 위한 R&D 과제

- 상용품의 국방전환개발을 위한 개별과제 정보(상용품 현황, 전환개발목표·개발방법, 연구내용, (예상)적용가능체계, 공정, 기간, 예산 등) 작성

* 덧붙임 3. 양식을 활용하여 수요조사서 작성 후 제출

❑ 제출 방법

❍ 수요조사 항목 별 R&D 기술소요(복수 작성 가능)를 해당하는 덧붙임 양식을 활용하여 수요조사서 작성 후 국방기술진흥연구소 국방반도체사업단 담당자를 통한 메일접수

- 제출기한 : '26. 9. 30.(수) 18:00 까지

- 접수 메일주소 : peter216@krit.re.kr

※ 문의 : 042-259-9863 (조준호 선연), 042-259-9862 (김진현 선연)

❑ 기타 활용방안 및 유의사항

❍ 본 수요조사는 국방반도체 자립화를 위한 '100대 국방반도체 핵심과제(로드맵)' 선정과 세부 과제기획을 위한 목적으로 실시함

* 군수품으로서 무기체계 등에 직접 적용하거나 다른 사업들과 연계하여 추가 또는 확대 개발할 예정

❍ 제안된 내용은 전략적 중요성, 무기체계 적용 가능성, 국내 개발역량 등을 종합적으로 검토하여 로드맵에 반영할 예정이며, 검토, 활용을 위해 필요한 범위 내에서 관련 부처와 전문가 등 제3자에게 공유할 수 있음

* 수요조사 취지와 다르거나 내용이 적절하지 않다고 판단될 경우 제외

** 제안과제대상 기획과정 간에 제안기관 인원은 워킹그룹에 우선참여 원칙

❍ 본 수요조사는 수요발굴을 위한 것으로 해당 결과에 대한 공지 및 이의신청 절차는 별도로 없으며 향후 로드맵 발표와 '27년 신규과제 제안공모 등을 통해 확인

참고		국방반도체 R&D 수요조사 기술분야

국방반도체 기술분야		개요
대분류	중분류
RF 반도체	RF FEM IC	RF 송수신기 종단부에 필요한 고출력 RF(HPA), LNA, SW, DA, Mixer 등 MMIC 반도체
	RF 송수신 IC	RF 송수신기의 신호생성, 변환 등 다양한 기능을 단일 칩에 집적화한 IC (PLL, Up/Down Converter, RF 트랜시버, 빔포밍 IC 등)
AI 반도체	저전력 AI 반도체	소형·경량 무기체계의 다양한 지능형 임무수행에 필요한 인공지능 연산을 고효율·저전력으로 수행하기 위한 반도체(NPU, AI SoC 등)
	고성능 AI 반도체	중·대형 무기체계의 대용량 AI 연산처리에 필요한 초고속·고대역폭 처리성능을 갖는 고성능 AI 반도체 (NPU, AI SoC 등)
Logic IC	Logic Processor IC	CPU, MCU, MPU 등 프로세서 및 DSP, ISP 등 특정기능 전문 프로세서, 특수 AP 등 로직 IC
	Programmable Logic IC	FPGA, PLD와 같은 프로그래밍 가능한 반도체
	ASIC 반도체	신호처리, 통신, 전자전, 제어, 영상처리 등 무기체계의 주요 기능을 수행하는 전용 반도체(FPGA 대체용)
Power IC	전원반도체	무기체계 고전력 전원용 LDO, DC/DC, PMIC 등 반도체
	전력소자	Thyristor와 같은 특수 전원소자 및 고전압 트랜지스터 등 전원용 트랜지스터, 다이오드 소자 등
센서·구동회로	센서	EO/IR, Lidar, 실리콘 포토닉스, 자이로, 가속도계, 소나 등 다양한 센서 및 센서소자와 연결되는 전처리 IC 등
	구동회로	모터, 디스플레이, 레이저 소자 등의 구등을 위한 구동회로용 반도체
우주·항공·해양 극한반도체	우주항공 반도체	우주, 항공환경에서 동작 가능한 내방사성, 고신뢰성 반도체
	해양 및 극한 반도체	수중 또는 극한 온도·환경에서 동작 가능한 고신뢰성 반도체
기타 반도체	기타 반도체	상기 분류에 해당하지 않는 모든 반도체

덧붙임 1. 수요조사서 양식 (신규개발 과제)

국방반도체 R&D 수요조사서

과 제 명

ex) 레이더 무기체계용 X-Band 대역 GaN MMIC

분야

ex)고출력 RF 반도체 - RF FEM IC

연구개발기간

’00 ~ ’00 (00개월)

TRL(기술성숙도)

ex) TRL 6

개발가능 시기

단기(5년이내)/

중·장기(5년 이상)

수출제한(E/L) 여부

해당/미해당/알수없음

적용가능 체계

OOOO 체계, OOOO체계 등

예상 연구개발비

(억 원)

1년차

2년차

3년차

4년차

5년차

합계

000

000

000

000

000

000

과제 개요

가. (작성필요)

- (세부내용)

☞ 작성지침) 과제의 배경, 목적, 적용 가능 무기체계, 개념도 등 관련사항을 개략적으로 기술

개발 필요성

가. (작성필요)

- (세부내용)

☞ 작성지침) 기술·품목의 개발 필요성 등 관련사항을 기술

개발 목표

가. 목표(요구)성능 * 아래 표는 예시이며 과제별 해당내용 세부작성 필요

연구항목

국내 수준

목표성능

선진국 수준

AAA

기술

OP1dB

20 dBm

≧20 dBm

Gain

15 dB

≧15 dB

NF

5 dB

≧5 dB

☞ 작성지침) 위 항목은 예시이며, 양식 수정 작성 가능

- 크기, 성능/기능, 내환경성·내신뢰성, 수명 등 제품 개발에 필요한 요구성능
항목에 대해 작성

소요기술 분석

가. 기술개발 범위

○ 적용대상 무기체계 WBS(또는 TBS)

OOO 기술 개발

과제종합

AAA 기술

BBB 기술

CCC 기술

요구사항 분석

A-1 기술

B-1 기술

C-1 기술

기술통합/체계종합

A-2 기술

B-1 기술

C-1 기술

개발/사업관리

A-3 기술

B-1 기술

C-1 기술

나. 세부 개발범위 * 아래 표는 예시이며 과제별 해당내용 세부작성 필요

구 분

개발 내용

비 고

000 설계/해석

기술

000 설계

∘

국내개발

000 설계

∘

국내개발

000 성능분석

∘

국외구매

000개발

000 모듈 설계

∘

국내개발

000 패키징기술 개발

∘

국내개발

000 시제 개발

∘

국내개발

000 시험장비 개발

∘

국내개발

000 양산공정개발

000 공정 설계

∘

국내개발

시험평가

기술

000 성능시험

∘

국내시험

000 신뢰성시험

∘

국외시험

000 통합검증시험

∘

공인기관시험

※ 연구개발범위는 설계-제조(파운드리/자체제작)-신뢰성시험-통합검증시험을 포함

적용 공정

국내/국외 OOO 공정 활용(00nm급 Si/화합물 공정 등)

※ 국내공정 우선 활용을 원칙으로 함

연차별 예상 연구개발비

가. 개발기간/예산 : 2000년 ~ 2000년 (00개월) / 000 억원

나. 개발연도별 예산

개발 내용

2000

Y+1

Y+2

Y+3

Y+4

합계

합계

총 예산(억원)

유사 연구개발 사례

가. 과제목록

과제명

사업명

(부처)

개발기간

(개발비)

연구개발

기관

(주관)

연구개발 개요(연관성)

30W급 GaN HPA 개발

핵심기술개발사업

(방위사업청)

’00 ~ ’00(00개월)

(000억 원)

홍길동기업

ooooo

기대효과

가. 예상 적용체계

- (세부내용)

☞ 작성지침) 해당 연구개발 결과물을 적용가능 한 적용대상무기체계를 식별하여 작성

나. 기술적 파급효과

- (세부내용)

☞ 작성지침) 해당 연구개발을 통해 기술적, 경제적, 국방 측면에서의 효과성 등을 작성

9. 제안기관 및 담당자

제 안 기 관

직급(직책)

성 명

연 락 처

휴대전화

e-mail

※ 5~6페이지 내외로 작성(~10페이지 이내)

※ 작성 시 참조한 문헌자료가 있는 경우 자유롭게 추가 첨부 가능(양식, 분량 제한없음)

예) 참고논문, 유사제품 카탈로그, 성적서, 견적서 등

덧붙임 2. 수요조사서 양식 (국산화 과제)

국방반도체 R&D 수요조사서

과 제 명

ex) 레이더 무기체계용 X-Band 대역 GaN MMIC

분야

ex)고출력 RF 반도체 - RF FEM IC

연구개발기간

’00 ~ ’00 (00개월)

TRL(기술성숙도)

ex) TRL 6

개발가능 시기

단기(5년이내)/

중·장기(5년 이상)

수출제한(E/L) 여부

해당/미해당/알수없음

적용가능 체계

양산무기체계 (체계명, 적용구성품(가능 시) 명기)

예상 연구개발비

(억 원)

1년차

2년차

3년차

4년차

5년차

합계

000

000

000

000

000

000

과제 개요

가. (작성필요)

- (세부내용)

☞ 작성지침) 과제의 배경, 목적, 적용 가능 무기체계, 개념도 등 관련사항을 개략적으로 기술

형상

부품명

OOOO 반도체

적용장비(체계)

OOOO 체계

재고번호

1234-56-7890123

도면번호

12345678

부품(참조) 번호

1234-001

원제작사/국가

OOO 社 / OO

수입단가

(또는 조달단가)

$ 000 (000만원)

<’26년도 기준 단가>

기능

-

☞ 작성지침) 기존체계 적용부품의 정보를 기술

개발 필요성

가. (작성필요)

- (세부내용)

☞ 작성지침) 기술·품목의 개발 필요성 등 관련사항을 기술

개발목적

기존 조달방식

1:1

대치품

(호환성)

적용 무기체계 획득단계

국외

국내

중기소요

선행연구

핵심기술

(시험개발종료)

체계개발

양산

운영유지

수입품대체

/ 성능개량개발

O

O/X

O

☞ 작성지침) 개발목적 및 기존 조달방식, 기존제품 호환여부, 적용체계 획득단계 정보를 기술

부품현황

가. 주요 기능 및 특징

1) 능동위상배열레이다(AESA 레이다)에 적용되어 00~00GHz(OO대역)의 RF신호에 대해 송신신호
증폭, 수신신호 저잡음 증폭, 송수신 경로전환, 위상 및 이득제어를 수행하는 반도체

2) AESA레이더의 RF신호 송수신단에 적용되어 탐지거리, 탐지정밀도 성능을 결정하는 핵심부품

< 00 부품 개념도 >

☞ 작성지침) 기존체계 적용부품의 주요 기능/성능, 특징 등을 상세히 기술

나. 국내/외 개발동향

☞ 작성지침) 기존체계 적용부품 및 유사기능 제품의 개발동향(국내/외) 작성

개발 목표

가. 목표(요구)성능 * 아래 표는 예시이며 해당내용 세부작성 필요

항목

목표 요구성능

비교대상품목

요구성능

물리적 특성

크기

00mm×00mm

00mm×00mm

패키징 형태

000 구조

000 구조

성능/기능

동작 주파수 대역

00GHz - 00GHz

00GHz - 00GHz

송신 출력

00W

00W

전력효율

00% 이상

00%

신뢰성 시험

고온동작 수명

MIL-STD-883 기준 충족

MIL-STD-883 기준 충족

열충격 시험

MIL-STD-883 기준 충족

MIL-STD-883 기준 충족

내방사성

TID 00Krad 이상,
SEE 00MeV·㎤/mg 이상

TID 00Krad 이상,
SEE 00MeV·㎤/mg 이상

체계

적합성 시험

체계적용성

OOO 체계 OO모듈에 적용 가능

OOO 체계 OO모듈에 적용 가능

체계 기능시험

OO 모듈에 적용하여 OO기능 동작

OO 모듈에 적용하여 OO기능 동작

환경시험

반도체 탑재 모듈 기준 MIL-STD-810 기준 충족

반도체 탑재 모듈 기준 MIL-STD-810 기준 충족

☞ 작성지침) 위 항목은 예시이며, 양식 수정 작성 가능

- 크기, 성능/기능, 내환경성·내신뢰성, 수명 등 제품 개발에 필요한 요구성능 항목 작성

적용대상 무기체계 및 예상 소요량/시기

가. 적용대상 무기체계

1) OOO 체계 - OO모듈

2) OOO 체계 - OO모듈

나. 예상 소요량/시기

구 분

예상 소요량

예상 소요량

OOO 체계

(대당 적용수량 : 0개)

OOO 체계

(대당 적용수량 : 0개)

00년

100

(개)

100

(개)

00년

100

(개)

100

(개)

00년

100

(개)

100

(개)

00년

100

(개)

100

(개)

00년

100

(개)

100

(개)

00년

500

(개)

500

(개)

00년

1,000

(개)

1,000

(개)

총  계

2,000

(개)

2,000

(개)

소요기술 분석

가. 기술개발 범위

○ 적용대상 무기체계 WBS(또는 TBS)

OOO 기술 개발

과제종합

AAA 기술

BBB 기술

CCC 기술

요구사항 분석

A-1 기술

B-1 기술

C-1 기술

기술통합/체계종합

A-2 기술

B-1 기술

C-1 기술

개발/사업관리

A-3 기술

B-1 기술

C-1 기술

나. 세부 개발범위 * 아래 표는 예시이며 과제별 해당내용 세부작성 필요

구 분

개발 내용

비 고

000 설계/해석

기술

000 설계

∘

국내개발

000 설계

∘

국내개발

000 성능분석

∘

국외구매

000개발

000 모듈 설계

∘

국내개발

000 패키징기술 개발

∘

국내개발

000 시제 개발

∘

국내개발

000 시험장비 개발

∘

국내개발

000 양산공정개발

000 공정 설계

∘

국내개발

시험평가

기술

000 성능시험

∘

국내시험

000 신뢰성시험

∘

국외시험

000 통합검증시험

∘

공인기관시험

※ 연구개발범위는 설계-제조(파운드리/자체제작)-신뢰성시험-통합검증시험을 포함

적용 공정

국내/국외 OOO 공정 활용(00nm급 Si/화합물 공정 등).

※ 국내공정 우선 활용을 원칙으로 함

연차별 예상 연구개발비

가. 개발기간/예산 : 2000년 ~ 2000년 (00개월) / 000 억원

나. 개발연도별 예산

개발 내용

2000

Y+1

Y+2

Y+3

Y+4

합계

합계

총 예산(억원)

유사 연구개발 사례

가. 과제목록

과제명

사업명

(부처)

개발기간

(개발비)

연구개발

기관

(주관)

연구개발 개요(연관성)

30W급 GaN HPA 개발

핵심기술개발사업

(방위사업청)

’00 ~ ’00(00개월)

(000억 원)

홍길동기업

ooooo

기대효과

가. 기술적 파급효과

- (세부내용)

☞ 작성지침) 해당 연구개발을 통해 기술적, 경제적, 국방 측면에서의 효과성 등을 작성

11. 제안기관 및 담당자

제 안 기 관

직급(직책)

성 명

연 락 처

휴대전화

e-mail

※ 6~7페이지 내외로 작성(~10페이지 이내)

※ 작성 시 참조한 문헌자료가 있는 경우 자유롭게 추가 첨부 가능(양식, 분량 제한없음)

예) 참고논문, 유사제품 카탈로그, 성적서, 견적서 등

덧붙임 3. 수요조사서 양식 (상용-국방전환 과제)

국방반도체 R&D 수요조사서

과 제 명

ex) OOO 체계용 OOO 반도체 개조개발

분야

ex) AI 반도체 - 저전력 AI 반도체

연구개발기간

’00 ~ ’00 (00개월)

TRL(기술성숙도)

ex) TRL 6

개발가능 시기

단기(5년이내)/

중·장기(5년 이상)

수출제한(E/L) 여부

해당/미해당/알수없음

적용가능 체계

양산무기체계 (체계명, 적용구성품(가능 시) 명기)
/ 미래무기체계 (OOO 무기체계)

예상 연구개발비

(억 원)

1년차

2년차

3년차

4년차

5년차

합계

000

000

000

000

000

000

과제 개요

가. (작성필요)

- (세부내용)

☞ 작성지침) 과제의 배경, 목적, 적용 가능 무기체계, 개념도 등 관련사항을 개략적으로 기술

개발 필요성

가. (작성필요)

- (세부내용)

☞ 작성지침) 기술·품목의 개발 필요성 등 관련사항을 기술

상용품 현황

가. 주요 기능 및 특징

1) 지능형 OOO 기능을 수행할 수 있는 OOO, OOO모델을 구동가능한 저전력 AI 반도체

2) OOTOPS 급의 연산성능을 갖는 AI 추론용 반도체로 OOO 모델 기준 초당 OO이상
추론성능 보유

< 000 반도체 개념도 >

나. 주요성능

항목

성능

물리적 특성

크기

00mm×00mm

패키징 형태

000 구조

000 기능

추론성능

OO TOPS

소모전력

OOW

지원모델

OOO모델, OOO모델 등 O종 이상

다. 무기체계 활용성

1) OOO 체계의 OOO 기능을 수행하는 OO모듈에 적용되어 체계의 ~ 성능을 구현가능

개발 목표

가. 목표(요구)성능 * 아래 표는 예시이며 과제별 해당내용 세부작성 필요

항목

목표성능

상용품 성능

물리적 특성

크기

00mm×00mm

00mm×00mm

패키징 형태

000 구조

000 구조

000 기능

추론성능

OO TOPS

OO TOPS

소모전력

OOW

OOW

지원모델

OOO모델, OOO모델 등 O종 이상

OOO모델, OOO모델 등 O종 이상

신뢰성 시험

고온동작 수명

MIL-STD-883 기준 충족

00℃에서
000시간 이상 동작

열충격 시험

MIL-STD-883 기준 충족

JESD22-A106 기준 충족

내방사성

TID 00Krad 이상,
SEE 00MeV·㎤/mg 이상

미지원

☞ 작성지침) 위 항목은 예시이며, 양식 수정 작성 가능

- 크기, 성능/기능, 내환경성·내신뢰성, 수명 등 제품 개발에 필요한 요구성능 항목에
대해 작성

나. 군용 전환개발 방법

☞ 작성지침) 상용품의 군용전환개발을 위한 설계변경(ex.보안기능 추가), 특수패키징 강화,
신뢰성 향상, 국내 특수공정 적용 등의 개발방법을 서술

소요기술 분석

가. 기술개발 범위

○ 적용대상 무기체계 WBS(또는 TBS)

OOO 기술 개발

과제종합

AAA 기술

BBB 기술

CCC 기술

요구사항 분석

A-1 기술

B-1 기술

C-1 기술

기술통합/체계종합

A-2 기술

B-1 기술

C-1 기술

개발/사업관리

A-3 기술

B-1 기술

C-1 기술

나. 세부 개발범위 * 아래 표는 예시이며 과제별 해당내용 세부작성 필요

구 분

개발 내용

비 고

000 설계/해석

기술

000 설계

∘

국내개발

000 설계

∘

국내개발

000 성능분석

∘

국외구매

000개발

000 모듈 설계

∘

국내개발

000 패키징기술 개발

∘

국내개발

000 시제 개발

∘

국내개발

000 시험장비 개발

∘

국내개발

000 양산공정개발

000 공정 설계

∘

국내개발

시험평가

기술

000 성능시험

∘

국내시험

000 신뢰성시험

∘

국외시험

000 통합검증시험

∘

공인기관시험

※ 연구개발범위는 설계-제조(파운드리/자체제작)-신뢰성시험-통합검증시험을 포함

적용 공정

국내/국외 OOO 공정 활용(00nm급 Si/화합물 공정 등)

※ 국내공정 우선 활용을 원칙으로 함

연차별 예상 연구개발비

가. 개발기간/예산 : 2000년 ~ 2000년 (00개월) / 000 억원

나. 개발연도별 예산

개발 내용

2000

Y+1

Y+2

Y+3

Y+4

합계

합계

총 예산(억원)

유사 연구개발 사례

가. 과제목록

과제명

사업명

(부처)

개발기간

(개발비)

연구개발기관

(주관)

연구개발 개요(연관성)

30W급 GaN HPA 개발

핵심기술개발사업

(방위사업청)

’00 ~ ’00(00개월)

(000억 원)

홍길동기업

ooooo

기대효과

가. 예상 적용체계

- (세부내용)

☞ 작성지침) 해당 연구개발 결과물을 적용가능 한 적용대상무기체계를 식별하여 작성

나. 기술적 파급효과

- (세부내용)

☞ 작성지침) 해당 연구개발을 통해 기술적, 경제적, 국방 측면에서의 효과성 등을 작성

10. 제안기관 및 담당자

제 안 기 관

직급(직책)

성 명

연 락 처

휴대전화

e-mail

※ 5~6페이지 내외로 작성(~10페이지 이내)

※ 작성 시 참조한 문헌자료가 있는 경우 자유롭게 추가 첨부 가능(양식, 분량 제한없음)

예) 참고논문, 유사제품 카탈로그, 성적서, 견적서 등

R&D 수요조사 기술분야 대분류-중분류를 참고하여 작성

예상 연구개발비는 실소요예산으로 작성

특정기업의 기술수준이 아닌 국내기술력 기준으로 목표성능 설정

국가연구개발사업 포함하여 과제개발과 연관되는 유사개발사례 작성

예상 기술, 경제적 파급효과(예상 매출발생, 수입 대체효과 등)을 정성, 정량적으로 작성(국방 또는 민간 모두 포함)

R&D 수요조사 기술분야 대분류-중분류를 참고하여 작성

예상 연구개발비는 실소요예산으로 작성

기존체계 적용제품과의 1:1 대치가능(호환성) 여부

특정기업의 기술수준이 아닌 국내기술력 기준으로 목표성능 설정 필요

국가연구개발사업 포함하여 과제개발과 연관되는 유사개발사례 작성

예상 기술, 경제적 파급효과(예상 매출발생, 수입 대체효과 등)을 정성, 정량적으로 작성(국방 또는 민간 모두 포함)

R&D 수요조사 기술분야 대분류-중분류를 참고하여 작성

예상 연구개발비는 실소요예산으로 작성

특정기업의 기술수준이 아닌 국내기술력 기준으로 목표성능 설정 필요

국가연구개발사업 포함하여 과제개발과 연관되는 유사개발사례 작성

예상 기술, 경제적 파급효과(예상 매출발생, 수입 대체효과 등)을 정성, 정량적으로 작성(국방 또는 민간 모두 포함)